Brevier TECHNISCHE KERAMIK

 

      Verbindungs- und Fügetechnik

 

 


   

8.2.4.1 Weichlöten

Weichlote schmelzen nach DIN 8505 unter 450 °C, typische Weichlote zwischen 150 und 250 °C. Sie werden zwischen 190 und 250 °C verarbeitet. Typische Lote sind die eutektischen Systeme von Zinn/Blei (Schmelzpunkt 183 °C) und Zinn/Silber (Schmelzpunkt 221 °C).
Die Metallisierungen basieren in der Regel auf Edelmetallbasis (Silber, Silber/Palladium, Silber/Platin, Gold, Palladium/Gold, Platin/Gold).

Bevorzugte Anwendungsfelder für das Weichlöten sind Elektrotechnik und Elektronik, und dort insbesondere die Hybridschaltungen. Passive und aktive Bauelemente überstehen in der Regel die Temperaturbelastung beim Löten mit Weichloten.

Die auftretende Löttemperatur bedeutet auch einen Temperaturschock für die metallisierte Keramik, der in der Regel aber selbst für empfindliche Keramikwerkstoffe unkritisch ist.

 

 
 
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