4.2.2.4 Polierte
Oberflächen
Polieren ist nach DIN 8589 kein eigenständiges
Fertigungsverfahren und wird nur in Verbindung mit anderen
Fertigungsverfahren eingesetzt. Man unterscheidet Verfahren,
wie z. B. Polierschleifen, Polierhonen, Polierläppen
und elektrolytisches Polieren sowie Polieren durch Beschichten
(Auftragen von Politur mit mechanischer Bearbeitung). Durch
Polieren sollen vorrangig hohe Oberflächengüten
erzeugt werden. Im Gegensatz zum Läppen ist das Polierkorn
in einem Tuch oder einer Polierscheibe eingebettet, sodass
eine gerichtete Werkzeugbewegung realisiert wird, welche für
die Erzeugung optisch spiegelnder Oberflächen notwendig
ist. Polieren ist wegen der geringen Zeitspanungsvolumina
zeitaufwändig.
Bei der Keramikbearbeitung wird in der Regel nur bei äußerst
hoher punktueller Druckbelastung eine geringfügige plastische
Deformation erreicht. Daher ist die Materialabnahme beim Polieren
von Keramik durch ein Ritzen mit Spanungsdicken im Nanometerbereich
erklärbar. Polierte Oberflächen sind in Abhängigkeit
von der Polierzeit und dem eingesetzten Polierkorn durch glatte
Bereiche und Mulden charakterisiert. Andere Oberflächencharakteristika
sind nur vereinzelt anzutreffen und nicht typisch.
Bild 72: Mit 9 µm und 0,25 µm
Polierkorn polierte Siliciumcarbidoberflächen
|
|
