Brevier TECHNISCHE KERAMIK

 

      Eigenschaften Technischer Keramik

 

 


   

5.4 Thermische Eigenschaften

5.4.1 Wärmeleitfähigkeit

Die Wärmeleitfähigkeit [Wm^-1 K^-1] von Keramik ist im Allgemeinen niedriger als die von Metallen wie z. B. Stahl oder Kupfer. Werkstoffe wie Siliciumcarbid und Aluminiumnitrid werden jedoch wegen ihrer für Keramik relativ hohen Wärmeleitfähigkeit als elektrischer Isolierwerkstoff für Wärmeleitzwecke eingesetzt.
Andere keramische Werkstoffe werden dagegen wegen ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit als thermischer Isolierstoff eingesetzt. Diese Isoliereigenschaften können durch Porosierung der Keramik verstärkt werden. Ähnliche Wirkung haben Keramikfasermatten.
Beim Vergleich der Wärmeleitfähigkeit von unterschiedlichen Werkstoffen ist auf die Angabe des Temperaturbereichs zu achten, z. B. 30-100 für die Angabe 30 bis 100 °C.

Prüfverfahren zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit sind in DIN EN 821-2 festgelegt.



Bild 90: Orientierungsfelder Biegefestigkeit und Wärmeleitfähigkeit von ausgesuchten Werkstoffen



Bild 91: Orientierungsfelder Ausdehnungskoeffizient und Wärmeleitfähigkeit von ausgesuchten Werkstoffen


 

 
 
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